职位描述
- 岗位职责:
1.负责IGBT/IPM模块产品设计开发及推进相关工作; 2.负责IGBT/IPM芯片及模块的仿真模型的建立,用仿真模型来优化IGBT/IPM模块的性能,并将仿真模型参数转换为模块的设计参数; 3.EMI/EMC研究分析以及封装结构优化设计; 4.IGBT/IPM模块产品特性与可靠性试验研究及产品DATASHEET编制工作; 5.IGBT/IPM模块技术市场动态跟踪,创新发展规划与交流等。
- 岗位任职要求:
1.211/985以上本科生或研究生学历。微电子专业; 2.有电子封装技术基础、微电子与固体电子学、半导体物理学、材料学等知识点背景以及CAD建模、有限元仿真等能力; 3 熟悉功率模块的应用; 4.可以熟练阅读英文文献以及英文交流,具备一定的写作和对外交流能力; 5.熟悉汽车APQP文档(DFMEA,特殊功能列表等)
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