职位描述
- 岗位职责:
1.负责新型IGBT/IPM模块产品设计开发与推进相关工作; 2.负责系列化IGBT/IPM模块结构建模、热-机仿真研究与结构优化设计; 3.负责功率半导体高温封装材料体系建立,包括新型高温材料选型与特性试验研究、针对高温封装的模块结构优化设计、高温材料封装工艺技术研究、材料供应开发等; 4.IGBT/IPM模块、技术市场动态跟踪与创新发展规划及技术交流等.
- 岗位任职要求:
1.211/985以上本科生或研究生学历。机械电子工程专业; 2.熟练掌握工程设计相关软件,IGBT/IPM产品相关技术标准、规范和设计准则; 3.有机械设计、机械电子学、理论力学、流体力学、热工基础等基础知识背景以及CAD建模、有限元仿真等能力; 4.有复合材料力学、复合材料结构设计、复合材料加工工艺、高分子材料有机化学知识背景; 5.可以熟练阅读英文文献以及英文交流,具备一定的写作和对外交流能力; 6.熟悉汽车APQP文档(DFMEA,特殊功能列表等)
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